华泰证券研报称，截至2026年5月专业配资开户，建筑建材指数走势延续分化，玻纤电子布、洁净室分别领跑建筑建材指数，主要受益于细分板块基本面强劲增长。展望2026年下半年，研报认为：全球AI链的高景气有望通过国产替代、供给出海向国内传导；地产链供给出清和出海链需求景气带来的价格提升，转向成本驱动型涨价，将考验企业经营模式和顺价能力。建议关注三条主线：受益于AI链产品升级但尚未被充分挖掘的新材料；存量翻新需求和模式趋于成熟，具备较高顺价能力的消费建材；供给端出清短期弹性大、远期新需求有望释放的玻璃基板。
全文如下华泰2026中期展望 | 建筑建材：新材料、新模式、开新花
核心观点
深挖科技链新材料、存量翻新新模式和老树开新花三条主线
截至5M26，建材/建筑指数走势延续分化，玻纤电子布/洁净室分别领跑建材/建筑指数，主要受益于细分板块基本面强劲增长。展望26H2，我们认为：1）全球AI链的高景气有望通过国产替代、供给出海向国内传导；2）地产链供给出清和出海链需求景气带来的价格提升，转向成本驱动型涨价，将考验企业经营模式和顺价能力。我们建议关注三条主线：1）受益于AI链产品升级但尚未被充分挖掘的新材料；2）存量翻新需求和模式趋于成熟，具备较高顺价能力的消费建材；3）供给端出清短期弹性大、远期新需求有望释放的玻璃基板。
主线一：沿AI升级挖掘细分材料涨价机会
26H1普通电子布的涨价是驱动玻纤板块基本面和行情共振的核心因素，我们认为：1）普通电子布供给偏紧和低库存尚未改变，织布机紧缺+铂铑金属价格相对高位限制中长期新增产能，短期关注库存和铜价变动；2）特种电子布继续看好LDK2和LCTE供给缺口，且随着HDI和多层板需求增加，有望同时增加特种和普通电子布的需求，26H2二者有望呈现涨价共振。此外，随着Rubin正式量产和M10级覆铜板开启测试，Q布、PTFE、800VDC电容等新一代材料体系也有望迎来机遇。随着生成式 AI从算法突破转向应用落地，26年半导体资本开支有望加速，据SC-IQ，25年全球半导体资本支出达1660亿美元（同比+7%），2026年预计增长20%至2000亿美元，其中300mm晶圆厂设备支出预计增长18%至1330亿美元。随着存储龙头陆续上市，国内也有望加快相关资本支出进程，而考虑竞争格局的相对稳定，洁净室工程和过滤设备等细分赛道有望继续兑现高增长。
主线二：存量翻新市场挖掘顺价能力韧性
地产链消费建材基本面进一步改善，信用和商誉减值风险收敛，25年末板块应收账款及票据净值合计425.6亿元，较21年高点的619.5亿元下降31.3%，应收款单项计提比例平均已达86%，较24年+8pct。今年年初以来，部分一线城市二手房价格企稳回升，有望降低工抵房资产减值风险，并提升市场对板块回归均衡利润率的预期。短期看，26Q2板块企业或缩量保价，以稳定盈利能力，重视具备顺价能力和韧性的涂料、石膏板、板材和防水等细分品类。长期看，我们继续看好存量翻新市场，预计26-28年家装需求面积18-19亿平米/年，装修总需求或在27年出现企稳，关注“存量时代”商业模式的探索与跑通，“表层”装修材料业务跑通或先于“隐蔽工程”。
主线三：供给出清叠加新需求放量的玻璃基板
我们认为26H2玻璃的机会或领先于水泥，主因：1）在油价和化工原材料涨价背景下，浮法玻璃亏损面扩大，叠加高库存，价格承压加剧，下半年在产产能冷修有望加快。而随着先进封装技术变革，玻璃基板有望成为下一代重要的载板和中介层材料，26H2海外有望开启商业化量产落地，而国内浮法玻璃龙头有望凭借电子玻璃工艺技术积累切入玻璃基板原片端，实现国产化替代。2）水泥在需求偏弱背景下，供给自律受到挑战，26年1-4月水泥均价同比-14.3%，产量同比-8.6%，虽然26H2同比高基数压力下降，但行业超产产能规范阶段性已完成，而产量监测和碳强度控制预计27年真正开始执行，因此26H2水泥行业或仍然处于国内整合和海外拓展并存的阶段，叠加异常的气候因素，短期价格向上弹性预计较小。
风险提示：下游需求恢复或增长不及预期，原材料或燃料成本大幅上涨，供给侧整合执行力度低于预期专业配资开户，测算结论与实际可能存在误差。
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